華爾街日報(WSJ)日文版16日新聞，NAND型快閃影像體(Flash Memory)正迎來10年1度的需要熱潮，也造成作為原料的矽晶圓供給缺陷、當前庫存水準已滑落至古史新低，各家半導體廠商紛飛加速腳步確保供給起源，但是東芝(Toshiba)在確保來歲(2024年)所需的矽晶圓供貨談判上、後進給競爭同業，而此恐對其半導體事業帶來打擊。
據熟知供給契約談判的業界關係人士指出，東芝競爭同業為進行增產、已批准調漲來歲份矽晶圓價錢，而東芝則因數件「事務」導致談判後進，也即是說，環球第2大NAND Flash廠東芝在變動快速的市場上可能將處於不幸局面。SMBC日興證券解析師竹內忍表明，截至2024年年終為止，12吋矽晶圓價錢很有可能會比2024年年終調漲40以上水準。
據新聞，在採用於蘋果(Apple)iPho台灣運彩下注風險ne的3D NAND Flash的研發上，和南韓三星電子比擬、東芝還後進2個月時間。
東芝美國核電子公司Westinghouse(WH)於本年3月聲請實用美國聯邦破產法第11條之後，東芝為求存活，計畫以高達2兆玩運彩優惠日圓以上的價錢出售半導體事業子公司「東芝影像體(Toshiba Memory Corporation、以下簡稱TMC)」，但是出售過程卻頗為不順，遇到配合伙計、共同營運NAN運彩 和局 足球D Flash重要據點「四日市工場」的Western Digital(WD)的萬般阻止。
WD 15日公佈，已向美國加州場所法院提告狀訟，要求臨時制止東芝出售半導體事業。WD要求，在仲裁法院結局出爐前，制止東芝出售半導體事業。WD一直以來皆主張，在沒有牟取WD承認下，東芝不得將半導體事業出售給第三方，WD並於5月向國際仲裁法院訴請仲裁、要求東芝休止半導體事業出售手續。
另有，時事通訊社16日新聞，據多位關係人士揭露，關於TMC的買家，東芝方案以行業改革機構(INCJ)等所籌組的「日美韓聯合」為主軸、加速挑選速度，計畫在6月21日舉辦董事會決擇買家、並在6月28日舉辦股東會之前簽定契約。
「日美韓聯合」出價約2.1兆日圓，此中INCJ、日本政策投資銀行、日本企業和日本金融機構等日本權勢將出資過半比重，是唯一由日本權勢支配主導權的陣營，因此較易於牟取但願將東芝半導體專業留在日本內地的日本執政機構的認同。
美國投資基金貝恩資金(Bain Capital)和南韓SK Hynix也將參加上述「日美韓聯合」，此中SK Hynix因是東芝同業，故為了逃避獨佔制止法疑問，將以融資的格式介入，且東芝將明列限制SK Hynix介入經營等詳細前提。