在3月底截止的東芝(Toshiba)半導體事業第一次招標中，線上娛樂城比賽即時回放解說據悉臺灣鴻海(2317)等4陣營通過首輪篩選，而東芝用來決擇優先交涉對象的第2次招標據傳將在5月中旬截止，而為了勝出，各陣營紛出奇招、陷入大混戰情勢。
東芝配合伙計、共同營運NAND Flash重要據點「四日市工場」的Western Digital(WD)以和東芝簽定的配合契約為戰器、向東芝要求獨佔交涉權；鴻海攻勢更猛烈，為了打消日本執政機構憂心專業外流的疑慮，除14日傳出2023娛樂城體驗金將和蘋果(Apple)配合之外，最新又傳出鴻海也找上軟銀(Softbank)尋請求援助力；博通(Broad)則傳出將找日本企業配合、攜手收購東芝半導體事業；至於之前維持沈默的日本陣營也傳出可能將介入第二次招標，讓整體情勢陷入膠著不明的狀態。
朝日報導15日新聞，因日本執政機構憂心東芝半導體專業外流，因此東芝若掛念日本執政機構意向的話，鴻海恐難獨自在競標中勝出，因此鴻海已向蘋果、軟銀提出請願，但願能以共同出資的格式介入第2次競標，以期待藉由找來日、美企業配合，減輕日本執政機構的疑慮。
朝日報導指出，鴻海但願藉由讓日、美企業贏得東芝半導體事業一定水平股權，來減低「鴻海顏色」、尋求日本執政機構的懂得，但是據關係人士指出，軟銀對於鴻海的出資請願好像抱持消極的立場。鴻海幫蘋果代工生產iPhone、兩方佔有親密的配合關係，而鴻海董事長郭臺銘與軟銀社長孫公理則是私情甚篤。
共同通訊14日新聞，除向軟銀尋求配合之外，鴻海好像也找其將來本企業共同介入出資，期待以構造「泛日本聯合」的格式、牟取日本執政機構的承認，來實現收購東娛樂城網站芝半導體事業的目的。
日經報導15日新聞，東芝半導體事業出售案已陷入混戰情勢，潛在買家雖已從原本的約10陣營壓縮各半、但仍無法看出最有可能出線的陣營是哪娛樂城遊戲學習課程一個。此中，因東芝無法忽視憂心專業外流的日本執政機構、經濟界的意向，故鴻海為了打開情勢、增強攻勢，郭臺銘董事長已向軟銀社長孫公理尋求幫助。
日經報導指出，東芝用來敲定優先交涉對象的第二次招標預測將在5月中旬截止，而鴻海向軟銀請願的並非是資本面的援助，而是但願軟銀成為鴻海與日本銀行之間溝通橋樑的間接性援助。鴻海上年要收購夏普時，孫公理也賜與鴻海間接性的支援、擔任鴻海與日本銀行之間的溝通橋樑。
產經報導14日新聞，因日本執政機構憂心專業外流，因此博通正斟酌攜手日本企業、但願能找來多家日本企業共同出資，藉由日美聯合的格式收購東芝半導體事業。新聞指出，在第一次招標中，博通攜手美國投資基金Silver Lake介入競標、出示的金額約2兆日圓，而博通已向日本政策投資銀行等日本陣營要求共同出資、但願日本陣營能對東芝半導體事業出資約1成比重。
據新聞，關係人士揭露，現階段新娛樂城日本陣營「無法承受僅出資1成」、因此回拒博通的請願，而終極博通可否順利和日本陣營配合、端看博通能容忍日本陣營將出資比重提高至何種水平。
日本媒體8日新聞，在日本經濟行業省、經濟界以及東芝的召喚下，日本公眾資本和日本企業計畫籌組「日本聯合」入股東芝半導體事業。目前浮出的構思是每家日本企業累贅約100億日圓資本，和日本官民基金「行業改革機構(INCJ)」及日本政策投資銀行等公眾資本合力提出約5,000億日圓的出資提案，以藉此贏得東芝半導體事業一定比重的股權、佔有一定水平的講話權，防範專業、人才外流。
