環球第2大NAND型快閃影像體(Flash Memory)廠東芝(Toshiba)目前正針對半導體事業子公司「東芝影像體(中場投注Toshiba Memory Corporation、以下簡稱TMC)」的出售案和日美韓聯合等陣營展開談判，而東芝為了顯現其在NAND Flash的專業實力，於6月28日公佈，將在來歲量產環球首款使用堆疊96層製程專業的3D NAND Flas玩運彩電子彩券h產物，且也試作出環球首見、使用4bit/cell(QLC)專業的3D NAND Flash產物。而東芝再出招，公佈已試作出環球首款使用矽穿孔(TSV)專業的3D NAND Flash產物、並將在年內送樣。
東芝11日發行報導稿公佈，已試作出環球首見、使用TSV專業的3bit/cell(QLC) 3D NANDFlash產物(見附圖)，並已於6月開端提供研發用試作品、之後計畫在2024年內提供樣品出貨。上述試作品將在8月7-10日時期於美國聖塔克拉拉舉辦的「Flash Memory Summit 2024」長進行參考呈現。
東芝表明，上述試作品使用堆疊48層製程專業，勝利提高省電功能，且和使用打線接合(Wire bonding)專業的產物比擬、其電力效率(每單元電力的數據傳送量、MB/s/W)可提高至約2倍水準；另有，藉由堆疊16片512Gb晶片、勝利實現了1TB的大容量產物。
依據嘉實XQ環球贏家體制報價，截至臺北時間12日上午9點12分為止，東芝上揚0.04至251日圓，體現優於日經225指數的下跌0.35(912時報價)。第一次買運彩
東芝目前已選定日美韓聯合作為TMC的優先交涉對象，但是因與該聯合的談判腳步耽擱，故東芝已重啟和鴻海(2317)、WD的出售談判。
東芝近來積極顯現3D NAND的專業本事，但是對此，南韓媒體稱東芝可能是為了出售影運彩官網首頁像體部分，蓄意放出動靜、操弄媒體。
韓媒BusinessKorea 3日新聞，東芝和WD為了東芝影像體(Toshiba Memory Corporation、TMC)出售案，搞到撕破臉互告。韓國業界人士稱，東芝財政急急，被迫出售影像體求現，避免由於資金減損(capital impairment)下市，懷疑東芝有本事投入巨大資本、進行研發。
關連人世足 ptt 運彩士測度，東芝發行96層3D NAND報導稿，可能是想操作媒體，炒熱影像體業務買氣。此一動靜可以突顯東芝半導體的專業優勢，有望抬起售價、加快出售腳步。他們表明，東芝在這個時間點放出該訊息相當可疑。