專為高機能AI（人工智能）處置器與伺服器打造的3D堆疊DRAM，傳三星計畫增產三十倍。
3D DRAM使用矽穿孔（Through Silicon Via）專業，可將DRAM晶片垂直堆疊，因為進出通道加寬，傳輸速度也大幅加速。
韓國媒體E運彩單場Tn台灣運彩籃球技巧es引述行業動靜新聞指出，三星近期向器材供給商訂購新型20臺熱壓接合封裝機（TCB），這是滾球 運彩矽穿孔專業的必須器材，且按理來說，新機具產出是原有機臺的八倍。
新TCB機臺本年底可就定位，預估屆時三星矽穿孔製程產能將可提升三十倍之多。
英特爾與Nvia現均朝AI積極成長，也都是三星潛在客戶群。除此之外，日前有動靜指出蘋果正在開闢AI專屬晶片，將用以處置臉部與語音辨認等任務，可利用於iPhone與iPad等裝置，三星顯然已嗅到這股AI影像體的新商機就在mlb直播 玩運彩不遠處。