晶片製程微縮至10奈米以下，據傳三星電子缺乏關連封測專業，斟酌把次世代Exynos晶片的後端製程外包。若真是如此，將提高三星晶圓代工本錢。
韓媒etnes 8日新聞，業界動靜揭露，近期三星體制LSI部分找上美國和中國的OSAT(委外半導體封裝測試業者)，請他們開闢7、8奈米的封裝專業。據傳美廠手上高通訂單忙不完，未當即回覆。陸廠則表白了接單意願。
倘若三星真的把封測製程外包，將是該公司開端生產Exynos晶片以來首例。三星仍在斟酌要自行研發或外包，意料在本月或下個月做出末了決擇。
10奈米以下的晶片封裝不可採取傳統的加熱回焊(reflo)，必要改用熱壓法(thermo pression)，三星沒有熱壓法封裝的經歷，也缺乏器材，外包廠則有關連專業。有鑑於十奈米以下晶片生產在即，迫於時間包袱，可能會抉擇外包。關連人士表明，要是三星決擇外包，會提高生產本錢，不幸三星。
上年韓國有動靜稱，三星全心衝測IC封裝專業，要是此一專業與上述的所說的封測雷同，典型三星已往一年的研發踢到鐵板。
臺積電(2330)靠著優異的「整合扇出型」(InFO，integrated fan-out)晶圓級封裝專業，獨拿蘋果iPhone 7的A10處置器訂單。但是，三星電子不甘後進，近期與三星電機(Samsung Electro-Mechanics)聯手開闢出最新IC封裝科技，誓言爭奪iPhone處置器訂單。
韓國時報、ETNes 2024年6月14日新聞，三星電機新推的專業也是扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FoWLP)台灣運彩app安全的一種，不需排印電路板(PCB)就可封裝晶片，前程有望奪取蘋果青睞。謠言三星之前玩運彩分析軟體即是由於該項封裝專業還未辦妥，無法說服客戶下單。
Hana Financial Investment則預期，三星最快會在2024年上半年開端量產FoWLP晶片，以臺積電直到2024年第三季才開端投產的場合來看，三星運彩討論區足球2024年的投產時間應當不會太晚。該證券並指出，採納FoWLP專業的利用處置器可讓聰明機的厚度減少0.運彩 正確進球數3mm以上，整體運算效率可增加逾30。