日經報導5日新聞，東芝(Toshiba)半導體子公司「東芝影像體(Toshiba Memory Corporation、以下簡稱TMC)」的出售談判將在本週(6月5日起確奧運 運彩當週)迎來要害時刻，東芝最快有可能會在本週內敲定哪個陣營將牟取優先交涉權，而出價據傳最高的鴻海(2317)董事長郭臺銘(見附圖)承受採訪時證明，將和美國蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)配合、一同對TMC出資，且稱Western Digital(WD)為競爭敵手、不會和WD進行配合。
郭臺銘在6月4日之前於大阪市承受日經報導的採訪，而被記者問到是否會和蘋果、亞馬遜配合，介入TMC競標時表明，「蘋果、亞馬遜當然會進行出資。但是出資比重不可說、這是商務機要」；而被問到和美國WD配合的可能性時，郭臺銘指出，「為什么會有配合的可能性呢。他們是競爭敵手」。
日經報導指出，鴻海採用影像體的伺服器產量號稱環球最大、且也生產蘋果iPhone等聰明電話產物，因此郭臺銘表明，身為影像體主顧的鴻海，若能收購TMC的話，一定或許產生相乘功效。郭臺銘指出，「我們生產採用影像體的聰明電話、伺服器等產物，熟知專業研發的方位性，因此若能和佔有專業本事的TMC配合的話，就能研發出具競爭力的半導體產物。」
東芝2日於日股盤後發行報導稿，痛批WD阻當TMC出售手續的行動(向國際仲裁法院訴請仲裁)，並稱將在6月後半之前決擇TMC買家，且目的在6月28日舉辦固定期限股東會之前簽定正式契約。
共同通訊新聞，東芝5月25日向重要往來銀行說明半導體事業的出售局勢時表明，總計有4陣營介入在5月19日截止的第2輪招標，而所有陣營出價都過份2兆日圓，但東芝斟酌以由行業改革機構(INCJ)等所籌組的日美聯合為優先考量對象。
據悉，介入競標的4個陣營差別為鴻海、美國半導體大廠博通(Broad)、SK Hyni樂透 線上投注x以及美國投資基金KKR。此中，鴻海是攜手夏普介入競標、博通是和美國投資基金Silver Lake配合、SK則是攜手貝恩資金。運彩購買心得分享另有，WD未介入第2輪競標，但向東芝進行獨自提案。
每天報導4月20日新聞，鴻海向東芝出示的收購提案全貌暴露，鴻海自身僅計畫贏得TMC 2成股權，其餘8成股權但願能由日、美陣營分食(各贏得40股權)。
此中，在日本陣營部門，鴻海但願東芝能連續持有TMC 2成股權、夏普持有1成、且將找來其將來本企業贏得1成股權；美國陣營部門，鴻海但願蘋果能贏得2成股權，亞馬遜、戴爾(Dell)各贏得1成。
日經報導5月16日新聞，因日本執政機構憂心東芝半導體專業外流，因此不但願東芝半導體事業賣給鴻海等和中國走得很近的企業，而為了打開此種不幸情勢，運彩 日職 和局鴻海計畫讓轉投資的夏普做前鋒，夏普斟酌將出資比重上限提高至約2成擺佈水準。