三星電子(Samsung Electronics Co.)開足馬力成長晶圓代工事業，週三(5月24日)誓言要領先群雄，跟臺積電(2330)一較是非的妄圖心相當濃重。(圖右三星半導體業務總裁Kinam Kim，左為半導體事業經理ES Jung，兩人在三星年度晶圓代工論壇上刊登演說。運動彩券 app圖片起源：報導稿)
三星24日在年度晶圓代工論壇上公佈，要在8奈米、7奈米、6奈米、5奈米、4奈米和18奈米FD-SOI(depleted silicon-on-insulator)製程贏得領先。
依據ExtremeTech、SemiEngineering等多家外電新聞，三星除盤算在今(2024)年稍晚讓8奈米LPP (Lo-P世足 運彩 玩法oer Plus)製程進入危害性試產(Risk Production)、來歲率先採納極紫外線(EUV)科技推出7奈米LPP製程外，還計畫在2024年讓首款圍繞式閘極組織(Gate All Around，GAA)FET 4奈米製程進入投產期。這是首度有晶圓代工場公然商量GAA FET製程專業的時間表。
三星說，EUV專業或許減少製程程序、減低本錢並拉升晶片的體現機能。另有，18奈米FD-SOI製程則會在2024年問世。
三星晶圓事業Samsung Foundry的晶圓代工行銷部資深主管Kelvin Lo指出，使用EUV體制後，三星每日可製作1,200片矽晶圓，前程產量還會進一步提升。
Semico Research製作業主管Joanne Ito說，所有的大型晶圓代工場都在忙著找出最實用於物世足冠軍賠率運彩聯網(IoT)、虛擬實境、醫療等新興利用的製程專業，因此廠商也決擇投入全體的製程。本年客戶但願有差異抉擇，而同樣的事也發作在臺積電身上，業者必要不停推陳出新。
Ito還表明，已往三星只想針對某個特定製程進行研發、確保每一項產物都能勝利推出，但此刻三星的手段轉變，開端多方面嘗試，顯然是但願能藉此擴充晶圓代工事業營收。
三星已在5月12日進行結構組織重整，晶圓代工確認分拆成孑立單元，其半導體事業也將從原本影像體與體制LSI雙結構組織分拆成三支。晶圓代工自立門戶，有助於爭搶更多代工訂單。