影像體大廠美光(Micron Technology)、NFC晶片供給商恩智浦半導體(NXP Semiconductors)等半導體業者最運彩 金靴獎好謹嚴一些，由於解析發明「前置時間」(lead times)已創2024年新高、行業吹出大泡沫，今(2024)年稍晚或有幻滅之虞。固然這不典型多頭公價已經走完，但卻值得投資人注目。
barron`s.新聞(見此)，研討機構BlueFin Research玩運彩app查詢 Partners解析師Paul Peterson 22日刊登研討匯報警告，前置時間拉長、接單出貨比(book-bill ratio)高漲、再加上積壓訂單(Backlog)大增，歷久而言都對業界不幸。
疑問在於客戶的下單行徑。Peterson在查訪供給鏈後發明，間隔本季了結只剩6週，中國卻有部門通路商，不只積壓訂單運彩 線上下注過份預估需要，接單出貨比還高於1.2倍，且此刻就在承受9月、10月才要出貨的訂單。
與此同時，半導體業的前置時間連續拉長，尤其是尺度規格的積體電路(modity IC)以及被動元件。查訪顯示，平均前置時間已經創2024年以來新高。除此之外，市場還傳出部門半導體供給商(比如NXP、英飛凌和ON Semiconductor)可能漲價傳聞，讓客戶趕忙在漲價前下訂。
Peterson觀測到，很多客戶由於前置時間延伸而重複下單，有的會同時跟兩家供給商下訂，有的會輾轉透過多個通路向同一家供給商下達多筆訂單。
但是，重複下單還不是最令人憂慮的事。更嚴重的議題在於，前置時間延伸，會迫使客戶提升遠期訂單。通常而言，客戶只能正確預計12週內的市況，過份這個時間、預計就會失準，若客戶被迫為更長遠的前程做盤算，那他們常常會過於樂觀，由於若是需要沒有那么多、訂單隨時都可中止。目前半導體質料供給商預估，第3季的產量將季增7-8，遠多於正常的季候性趨勢。
最主要的是，亞洲已經有耽擱訂單的初步眉目(亞洲客戶或許不事先告訴、就要求供給商暫停出貨，北美、歐洲客戶則必要在30天前告訴)。訂單耽擱率上揚，顯示客戶在考核需要時過於樂觀，估算接下來下單率會逐步趨緩，而後更為激烈的改正──中止訂單，也會接踵而來。
但是，以當前的市況來看，該證券還是相信，半導體供給商在4-6月當季應能繳出亮眼成果單，只是初步警訊顯示，供給鏈接下來幾季可能面對麻煩。
美銀美林首席投資手段師Michael Hartne運彩 世足賽tt則對美國科技泡沫提出警告。zerohedge. 22日新聞，Hartnett刊登最新匯報指出，在低發展、低通膨以及低殖利率的推波助瀾下，美國發展型股票(MSCI US Groth Index)相對於環球代價型股票(MSCI World Value Index)已逾越2024年的科技泡沫水準。
美銀美林多空指數量前為7.3、臨近象徵賣出訊號的8.0。Hartnett以為，央行緊縮錢幣的速度越慢、科技/發展股顯露投機性狂熱的危害就越高。