各界盛傳本年新iPhone將具備「3D感測」，可用來辨認面目、解除螢幕鎖定，並可能援助擴增實境(AR)。出乎意料有外資出頭潑冷水，指稱組裝出包，本年iPhone將拋卻3D感測性能，延到來歲才會搭載。
PhoneArena、巴倫(Barronˋs)11日新聞，本年是iPhone問世十周年，市場熱鬧期望下半年問世的「iPhone 8」將有3D感測。凱基投顧郭明錤盛讚，3D感測是革命性專業。原先世人以為，3D感測將位於iPhone 8前鏡頭旁；來歲會進一步擴張採用，改設於主相機旁，iPhone全機種城市使用，前程i財神娛樂城提款Phone無須雙鏡頭就能做出景深功效。
但是Needham Co晶片解析師Rajvindra Gill說，本年iPhone 8可能捨棄3D感測，延後到2024年搭載，用於「iPhone 8s」，而非本年的「iPhon娛樂城體驗金教學e 8」。他與信利(Truly Holdings)營運長James Wong等供給鏈會談後，做出以上結論。信利是多家聰明機業者的組裝廠。
Gill表明，信利揭露，產物組裝可能耽誤，不以為iPhone 8會有3D感測，也許要到2024年下半露面的iPhone 8s才會搭載。信利相信，中國聰明機廠(華為、Oppo、Vivo)將在蘋果之前率先推出此一性能，時間點能夠是2024年上半。
此外，Gill警告，華為、Oppo、Vivo線上娛樂城下載地址本年販售難達目的，聰明機零組件有生產多餘的擔憂。
這此之前，3D感測受到各方熱鬧商量。
巴倫(Barronˋs)3月20日新聞，JP摩根解析師Narci Chang等人匯報預計，本年具備3D感測的iPhone，可能僅限高階的OLED面板款，採用液晶(LCD)面板的iPhone不會使用。估算3D感測模組將位於自拍鏡頭旁邊，用於臉部辨認。
匯報表明，3D感測模組涵蓋光源(雷射或遠紅外線LED)、偵測光線反賭場娛樂城遊戲心得射的記憶感測器、記憶處置IC。JP摩根猜想，供給鏈業者包含有意法半導體生產IC，AMS製作用於Heptagon鏡片底下的記憶感測器，Lumentum供給由穩懋代工的雷射二極體(laser diode)。3D感測模組也許交給LG Innotek組裝，均價和毛利與聰明機相機模組相當。